近日，全球最大芯片代工厂商台积电（tsm）发布财报数据显示，公司2019财年全年归属于普通股东净利润为3452．64亿新台币，同比下降4．9％，营业收入为10699．85亿新台币，同比增长3．73％。
具体业务方面，2018年率先量产的7nm工艺，在去年已为台积电带来了约2800．23亿新台币的营收。目前台积电正在积极量产5nm芯片，预计5nm芯片将在2020年上半年实现大规模量产。
（图片源自ofweek维科网）
招兵买马，台积电冲击5nm先进制程
5nm是台积电第二代使用极紫外光（euv）技术的制程，其已展现优异的光学能力与符合预期的良好芯片良率，2019年3月进入试产阶段。根据台积电的说法，其5nm工艺会全面使用euv光刻技术，相比7nm工艺的4层euv光罩，5nm e工艺将euv光罩提升到14－15层，更加充分利用euv光刻技术。此外，全新5nm芯片在功耗上降低30％，速度提升15％，频率将达到3ghz，晶体管数量将会是7nm工艺的的1．8倍。
据台媒报道，虽然近段时间以来全球经济受到“黑天鹅事件”的影响，但台湾企业征才意愿不减。其中，台积电在相关招聘网站招聘超过1，500多个岗位，涵盖半导体工程师、设备工程师、光学工程师及制程技术员等，开出薪资每月3．2万元；至于半导体工程师、设备工程师、光学工程师等，台积电依技术程度，开出薪资从3．8万至4．5万元、面议不等。如此一来也算是展现出台积电全力冲刺5nm及以下先进制程的决心。
5nm进展现状，支持苹果、华为旗舰芯片大单
据设备厂商消息，台积电下半年5nm芯片订单接近满载，其中包括华为海思新款旗舰芯片系列、苹果a14芯片、高通骁龙x60基带芯片以及新一代骁龙875芯片，都将由台积电打造。
苹果自然不用多说，台积电5年多的老客户，也是台积电主要的营收来源，代工a14芯片已是意料之中。原计划是在4月为iphone12系列量产5nm工艺制程的a14芯片，如今遭遇新冠肺炎疫情影响，苹果的供应链也收到了一定影响。原计划好的春季发布会极有可能宣布取消，a14芯片的现身不知道还要推迟多久。
除了苹果以外，有消息爆料称华为海思今年将会发布两颗5nm芯片，其中一枚就是期待已久的麒麟1020，将会首发台积电的5nm工艺，同时也将会用上arm最新的a77＋g77架构。但近日传来的消息显示，特朗普政府正在考虑改变监管规定，拟将对美国技术含量限制从25％降至10％加以管制，同时要求世界各地芯片企业在获得许可的情况下，才能使用美国设备生产供应给华为的芯片，其实质就是想限制包括台积电等在内的芯片制造商向华为出售芯片产品。
再者就是来自高通的订单。在10nm、7nm、7nm euv工艺上，台积电都是领先三星一年半载进行量产，但在上个月高通骁龙x60发布会上，全球第一个5nm工艺的芯片发布，三星也被证实代工高通5nm基带处理器，这也意味着三星抢先台积电首发了5nm工艺芯片。不过台积电在5nm工艺上依然有足够的底气。后续台积电依然有可能也负责骁龙x60的部分订单，两家代工厂分包这笔大单。
2022年或直接上马3nm工艺
业内人士猜测，2020年5nm芯片业务或许能为台积电带来10％的营收贡献。不过除5nm芯片外，台积电仍未停止研发的脚步。在自家5nm工艺尚未面世之际，台积电就已经放出了要预先研制3nm工艺的消息。
与被广泛运用在soc芯片产品上的5nm工艺不同，3nm工艺将会用在云计算、人工智能以及5g移动通信等更加超前的超精密半导体芯片上，这种更先进的工艺预计将在2022年实现初期生产。因此，在近几年内，7nm芯片、5nm芯片依然会是市场的主要需求。
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